中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981）與美國高通公司（納斯達(dá)克：QCOM）共同宣布，中芯國際將與美國高通公司的子公司 -- 美國高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）在28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，在中國制造高通驍龍™處理器。美國高通技術(shù)公司是全球最大的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商之一和全球3G、4G及下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，其驍龍?zhí)幚砥鲗�為移動終端而設(shè)計。該合作將會提升中芯國際28納米制程的成熟度及產(chǎn)能，也使其成為中國本土率先為美國高通技術(shù)公司部分最新的驍龍?zhí)幚砥魈峁?8納米多晶硅 (PolySiON) 和28納米高介電常數(shù)金屬閘極 (HKMG) 工藝制程產(chǎn)品的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一。 

中芯國際此前已為美國高通技術(shù)公司的電源管理、無線及連接 IC 產(chǎn)品提供不同工藝制程的支持。通過在28納米技術(shù)及晶圓制造服務(wù)上的新協(xié)作，中芯國際將進(jìn)一步強(qiáng)化與美國高通技術(shù)公司的戰(zhàn)略合作關(guān)系，并共同為不斷增長的移動通信行業(yè)帶來新的28納米設(shè)計和產(chǎn)品。未來，中芯國際還會將其技術(shù)延伸到3DIC 以及射頻前端 (RF front-end) 晶圓制造，以支持美國高通技術(shù)公司不斷擴(kuò)展的驍龍產(chǎn)品組合。 

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“我們很高興能夠與美國高通技術(shù)公司達(dá)成此項合作，這對中芯國際28納米工藝制程的完善以及競爭力的提升具有重要的里程碑意義。這進(jìn)一步證明了中芯國際的實力和對客戶的承諾，能夠滿足客戶需求并根據(jù)其產(chǎn)品路線，提供所需的先進(jìn)節(jié)點技術(shù)。此次得到美國高通技術(shù)公司的支持，我們相信28納米技術(shù)將會成為公司最重要的增長動力之一。同時我們預(yù)期28納米產(chǎn)品生命周期長度將會超越先前的技術(shù)節(jié)點，使中芯國際能更好地服務(wù)美國高通技術(shù)公司，并支持更多的需求。” 

美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼 QCT 聯(lián)席總裁 Murthy Renduchintala 表示：“中芯國際是美國高通技術(shù)公司的重要供應(yīng)商之一，其實力和技術(shù)產(chǎn)品正不斷提升以滿足我們更高的產(chǎn)品需求。我們很高興能與中芯國際合作，并期待共同在中國開始其28納米產(chǎn)品制造，并執(zhí)行我們的區(qū)域供應(yīng)鏈戰(zhàn)略。中芯國際正日漸成為我們?nèi)�球運(yùn)營中一個更重要的供應(yīng)商，此項合作也將進(jìn)一步提升我們在中國這個全球最大的移動消費市場的制造和服務(wù)能力。”