“高效能、低功耗的驍龍?zhí)幚砥髟谖覀?8納米技術(shù)上成功制造，是中芯國際不斷提升在國際晶圓代工領(lǐng)域競爭力的一大里程碑。”中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“在六個月的共同工作中，中芯與QualcommTechnologies的合作一直是加速28納米技術(shù)研發(fā)并達成這一重要里程碑的關(guān)鍵所在。我們28納米工藝的成熟，可為QualcommTechnologies和全球客戶提供技術(shù)支持，將成為中芯國際長期的成長驅(qū)動力�！�

　　中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981)與QualcommIncorporated(納斯達克：QCOM)今日共同宣布，Qualcomm的全資子公司--QualcommTechnologies,Inc.與中芯國際合作的28納米Qualcomm脀馚410處理器成功制造，這是雙方在先進工藝制程和晶圓制造合作上的重要里程碑。

　　6個月前，雙方宣布了在28納米晶圓制造方面達成合作的初步計劃。驍龍410是專為海量市場新一代智能手機和平板電腦設(shè)計的一款領(lǐng)先處理器，擁有集成的LTE連接、高性能圖形和圖像處理、1080P高清顯示、64位處理技術(shù)和一系列先進調(diào)制解調(diào)器功能。這是中芯國際在28納米工藝成熟上的重要一步，中芯國際藉此成為中國內(nèi)地第一家在最先進工藝節(jié)點上生產(chǎn)高性能、低功耗手機處理器的晶圓代工企業(yè)。這一成就源于中芯國際和QualcommTechnologies的長期生產(chǎn)合作，雙方于今年七月擴大了在28納米工藝節(jié)點上的合作。

　　QualcommTechnologies執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁MurthyRenduchintala表示：“我們非常高興與中芯國際的合作取得如此巨大的進展，驍龍410處理器的成功生產(chǎn)是28納米晶圓制造合作的關(guān)鍵里程碑。中芯國際在QualcommTechnologies的供應(yīng)鏈中扮演著十分重要的角色，雙方的合作使我們擴大了在中國芯片生產(chǎn)的規(guī)模，從而更好地滿足本土及全球市場的客戶對于高性能、低功耗移動終端不斷增長的需求。”