產品簡介
奧斯邦190系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對pc(poly-carbonate)、abs、pvc、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（pp、pe除外）附著力良好。

產品特點
1、粘接性好，流動性好，可澆注到細微之處。
2、固化中收縮小，具有優(yōu)異的防水防潮性能。
3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。
4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。

典型用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及l(fā)ed的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。