gjb548a-96微電子器件試驗(yàn)方法和程序

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子器件統(tǒng)一的試驗(yàn)方法，控制和程序；包括為確定對軍用及空間應(yīng)用的自然因素和條件的抗損壞能力而進(jìn)行的基本環(huán)境試驗(yàn)，物理和電試驗(yàn)，設(shè)計(jì)封裝和材料的限制，標(biāo)準(zhǔn)的一半要求，工作質(zhì)量和人員培訓(xùn)程序，以及為保證這些器件滿足預(yù)定用途的質(zhì)量與可靠性水平而必需采取的其他控制和限制。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子器件。

本標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的微電子器件的環(huán)境試驗(yàn)，物理試驗(yàn)及電試驗(yàn)方法，在適當(dāng)時，也適用于已批準(zhǔn)的軍用規(guī)范所未包括的微電子器件。

為保證按本標(biāo)準(zhǔn)篩選的相同等級的所有器件具有一致的質(zhì)量和可靠性性，提供了相同水平的物理試驗(yàn)，電試驗(yàn)和環(huán)境實(shí)驗(yàn)，生產(chǎn)控制，工作質(zhì)量以及各種材料。

微電子器件包含的試驗(yàn)有：低氣壓試驗(yàn)，浸液試驗(yàn)，絕緣電阻，耐濕熱試驗(yàn)，穩(wěn)態(tài)壽命試驗(yàn)，模擬壽命試驗(yàn)，鹽霧腐蝕試驗(yàn)，溫度循環(huán)試驗(yàn)，熱沖擊試驗(yàn)，密封試驗(yàn)等。